Descripción e imágenes de Sisyrinchium cuspidatum (), una planta chilena nativa, suministrado por el proveedor de las semillas chilenas nativas, Chileflora.com

INTRODUCCION

Imágen de Sisyrinchium cuspidatum ()

Imágen de Sisyrinchium cuspidatum ()

VII Región, Los Queñes, Chile
Altitud: 450 m. 30/12/2006

DESCRIPCION

Tipo de planta: Perenne

Flor: Blanco, 6 pétalos

Tamaño: 80 cm.

Imágen de Sisyrinchium cuspidatum ()

Imágen de Sisyrinchium cuspidatum ()

VII Región, Los Queñes, Chile
Altitud: 450 m. 30/12/2006

HABITAT

En Chile esta especie crece en las siguientes condiciones ambientales:

Habitat según la elevación:

Elevación baja, valles del interior.
Cordillera de la costa, 500 - 2000 m.
Costa, 0 - 500 m

Condiciones de agua:

Planta crece en el agua o se encuentra con sus raíces dentro de un curso de agua permanente. Corresponde a vegas, cursos de agua, bordes de lagos, pantanos, etc.
Areas con constantes precipitaciones. períodos secos cortos son posibles, pero no duran más de 1 mes.
Secano, donde el período sin precipitaciones dura 3 - 5 meses. Las precipitaciones alcanzan 400 - 800 mm anuales, concentrándose en invierno.

Condiciones de luz:

Algo de sombra. Algo de protección contra el sol por vegetación poco espesa, rocas, etc., que filtran aprox. 20 - 40 % de la luz.
A la sombra. Laderas pronunciadas de exposición sur, quebradas hondas. O bien protección por capa densa de vegetación, debajo de grandes árboles, con una filtración del 40 - 80%.

Imágen de Sisyrinchium cuspidatum ()

Imágen de Sisyrinchium cuspidatum ()

VII Región, Los Queñes, Chile
Altitud: 450 m. 30/12/2006

USOS

Planta de excelente valor ornamental (7 +)

Imágen de Sisyrinchium cuspidatum ()

Imágen de Sisyrinchium cuspidatum ()

VII Región, Los Queñes, Chile
Altitud: 450 m. 30/12/2006

DATOS DE PROPAGACION

Esta especie tiene la siguiente resistencia al frío:

Planta no resiste nieve, pero resiste heladas ocasionales no prolongadas hasta aprox. -5° C (las heladas típicas de las mañanas). Equivalente a la Zona climática 9 de USDA.